Grand projet européen de processeurs souverains : alliance industrielle France-Allemagne-Pays-Bas (ST Microelectronics, Infineon, ASML) financée par Fonds Souverain dédié, objectif fabrication 2 nm sur sol européen d'ici 2032. Réponse à la dépendance asiatique (TSMC, Samsung) et à la captation américaine (CHIPS Act). Sans silicium, pas de souveraineté technologique.
L’industrie mondiale des semi-conducteurs est aujourd’hui ultraconcentrée : TSMC (Taiwan) fabrique 80 % des puces avancées (en-dessous de 7 nm), Samsung (Corée) et Intel (États-Unis) suivent loin derrière, l’Europe ne représente que 8 % de la production mondiale (essentiellement ASML aux Pays-Bas pour la lithographie, Infineon en Allemagne, STMicroelectronics franco-italien). Cette dépendance asiatique est un risque stratégique majeur en cas de tension Chine-Taiwan documentée, et un goulot d’étranglement industriel pour la France et l’Europe (automobile cohérence M18.4 relocalisations, défense cohérence M5.5 BITD, énergie cohérence M21, IA cohérence M20.2, télécoms). Les États-Unis ont lancé en 2022 le CHIPS Act (39 Md$ sur 5 ans), l’UE l’European Chips Act (43 Md€ sur 8 ans), mais la mise en œuvre européenne reste fragmentée entre États membres.
Grand projet européen de processeurs souverains pour réduire la dépendance asiatique, articulé en cinq axes : (1) Investissement industriel coordonné UE — la France porte au Conseil européen une consolidation du Chips Act actuel en projet stratégique unifié de 80 Md€ sur 10 ans (vs 43 Md€ actuels), avec gouvernance européenne renforcée et choix industriels concertés (cohérence pilier 6 diplomatie européenne), (2) Pôle industriel français renforcé — STMicroelectronics (franco-italien, basé à Grenoble et Crolles), Soitec (Bernin, leader mondial des substrats), partenaires Atos Eviden, SiPearl (microprocesseurs européens HPC) soutenus par Fonds Souverain France volet innovation (M18.3).
(3) Nouvelle usine de production avancée — investissement européen majeur dans une fab européenne de processeurs avancés (en-dessous de 5 nm), implantée idéalement en France ou en partenariat franco-allemand-italien, avec soutien Fonds Souverain France (M18.3) et Innovation Fund européen, (4) Filière design française renforcée — soutien aux entreprises françaises de design de puces (Kalray, Sipearl, Greenwaves), conception de processeurs ouverts adaptés à l’IA souveraine (cohérence M20.2 plan IA), au véhicule autonome, au cyber (cohérence M6.5 filière cyber).
(5) Sécurisation des chaînes d’approvisionnement matériaux — terres rares, silicium ultra-pur, gaz de procédé, machines de gravure (ASML rester européen, sortie progressive de dépendance à équipementiers japonais), substrats. Articulation cohérente avec le plan IA (M20.2), avec le cloud souverain (M20.1), avec la BITD (M5.5 cyber et microélectronique militaire), avec les relocalisations stratégiques (M18.4). La souveraineté numérique européenne sans souveraineté semi-conducteurs n’a pas de fondations matérielles — c’est l’un des chantiers les plus stratégiques de la décennie.
Grand projet européen de processeurs souverains : alliance industrielle France-Allemagne-Pays-Bas (ST Microelectronics, Infineon, ASML) financée par Fonds Souverain dédié, objectif fabrication 2 nm sur sol européen d’ici 2032. Réponse à la dépendance asiatique (TSMC, Samsung) et à la captation américaine (CHIPS Act). Sans silicium, pas de souveraineté technologique.
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